o i-CubeIID

NegociávelAtualização em02/14

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Visão geral

O i-CubeIID permite a atualização do sistema através da integração da função de montagem de chips desnudos. Precisão repetida de montagem de alta velocidade (3σ) de 6.000 CPH (convertido em 0,6 segundo/chip): garantindo uma alta precisão de ±20 μm para operar livremente com chips de 6 a 8 polegadas para um total de 10 peças Categoria: Eletrônica, Máquinas de soldagem invertida Consulta sobre o produto i-CubeIID Nome da empresa: Localização: Seu nome: Endereço de e-mail: Telefone de contato: Mensagem de consulta: Código de verificação 751XJ3PHPor favor, insira o código de verificação mostrado acima Fechar

Detalhes do produto

Descrição

Especificações básicas

	i-CubeⅡD(YHP-2)
Tamanho do objeto	L30×W30(W50)mm(Min)～L300×W150mm(Max)
Precisão de montagem (quando os componentes padrão são avaliados pela empresa)	Especificação da cabeça 4M: precisão repetida (3σ): ± 20μm
Eficiência de montagem (melhores condições)	Especificação de cabeça 4M: 6.000CPH (convertido em 0,6 segundos / chip)
Método de fornecimento de componentes	Chips de 6 a 8 polegadas, discos giratórios, lingotes de silício
Dimensões	L1.350xL1.756xH1.850mm (topo da torre de sinal de 3 cores)

※ Detalhes, por favor, consulte.

Especificações e aparência estão sujeitos a alterações sem aviso prévio.

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