Fornecedores de caixas de teste de choque quente e frio

1) Construção da caixa:

2.1.1. Material da caixa interna: o uso de aço inoxidável SUS304 # de 1,2 mm de espessura após o corte de alta precisão do equipamento CNC, moldado e dobrado, a costura é polida e polida por arco de argão.

2.1.2. Material da caixa externa: o uso de chapa de aço laminada a frio de 1,2 mm de espessura após o corte de alta precisão do equipamento de controle CNC após a moldagem dobrada, a soldadura de arco de argão é usada para polir e polir a superfície de tratamento de pintura por pulverização a alta temperatura, evitando efetivamente a oxidação e o tratamento de pintura de aparência.

2.1.3. Material de isolamento: fabricado com algodão de fibra de vidro resistente a altas temperaturas + espuma dura de poliuretano para formar uma camada de isolamento misturada, o efeito de isolamento é óbvio.

2.1.4. Camada de isolamento: a zona de alta temperatura e a zona de baixa temperatura usam a camada de isolamento engrossada para o isolamento, a placa de conexão de orifício móvel da cesta pendurada usa a placa de resina epóxida para o isolamento.

Caixa de teste de impacto de ciclo quente e frio de chip modularÉ um dispositivo experimental projetado especificamente para testar a confiabilidade e durabilidade de módulos eletrônicos, chips e seus componentes em ambientes de mudança de temperatura e choque térmico-frio. À medida que os produtos eletrônicos evoluem para maior desempenho e menores volumes, a confiabilidade dos módulos e chips eletrônicos torna-se particularmente importante em várias condições de trabalho e, portanto, é necessário realizar testes de impacto de ciclo térmico e frio para garantir que eles funcionem de forma estável em aplicações práticas.

Principais funções e características da caixa de teste：

1. Simulação de ambientes de choque quente e frio：

• As câmaras de teste podem ser encontradas durante o uso prático através do controle preciso da temperatura e da taxa de mudança dos chips analógicos e dos módulos eletrônicosChoque de diferença de temperaturaIsso inclui a rápida conversão de alta para baixa temperatura (choque de ciclo de calor e frio), bem como flutuações bruscas da temperatura.

• O processo de teste simula o funcionamento do chip em ambientes reais de trabalho em dispositivos eletrônicos ou sistemas, como ambientes de baixa temperatura ou altas temperaturas no início.

2. Intervalo de temperatura e taxa de mudança：

• As câmaras de teste de choque de ciclo frio e quente do chip geralmente têm uma ampla gama de controle de temperatura, a gama comum é de ***-40 ° C a + 150 ° C ***, o dispositivo pode atingir ***-70 ° C a + 180 ° C ***, capaz de atender às necessidades de teste de uma variedade de chips e módulos.

• A taxa de mudança de temperatura é normalmente5°C/min até 20°C/minEntretanto, as rápidas mudanças de temperatura durante o teste simulam as mudanças ambientais que podem ocorrer em aplicações reais.

3. Função de ciclo de calor e frio：

• Esta caixa de teste pode ser realizadaTeste de ciclo de calor e frioPor meio de mudanças periódicas de temperatura, o equipamento simula mudanças repetidas de calor e frio em ambientes reais. O número e o período de ciclos de calor e frio podem ser ajustados de acordo com as necessidades do teste, geralmente de dezenas a centenas de ciclos.

• Cada ciclo incluiFase de alta temperatura, fase de baixa temperatura e processo de resfriamento/aquecimentoSimulação de umtemperatura para o outro.mudanças ambientais de temperatura.

4. Controle preciso de temperatura e uniformidade：

• O sistema de controle de temperatura de alta precisão é uma grande característica da caixa de teste, geralmente requer flutuações de temperatura emDentro de ± 0,5°CGarantir a estabilidade e a repetibilidade das condições de ensaio.

• A uniformidade da temperatura no interior da caixa é importante para garantir que a temperatura seja distribuída uniformemente em todo o espaço de teste e evitar que diferenças de temperatura locais afetem os resultados do teste.

5. Controle de umidade (opcional)：

• Algumas caixas de teste podem ser equipadas comSistema de controle de umidadePara simular condições de teste em ambientes úmidos, especialmente para testes de estabilidade de chips ou módulos em ambientes úmidos. A umidade é geralmente20% RH até 98% RH- É.

6. Controle automatizado e registro de dados：

• Caixas de teste de impacto de ciclo frio e quente do chip são geralmente equipadas comSistema de controle automatizadoPode ser operado por tela táctil, PC ou sistema de controle remoto para definir a temperatura, o tempo, o número de ciclos e outros parâmetros.

• Dispositivos também suportadosRegistro de dados e monitoramento em tempo realÉ capaz de registrar automaticamente as mudanças de temperatura, umidade e tempo de teste em cada ciclo de teste para apoiar análises e relatórios posteriores.

7. Projeto de proteção de segurança：

• Para garantir a segurança do processo de ensaio, as caixas de ensaio são geralmente equipadas comProteção contra sobretemperatura e danos ao equipamentofunção. Por exemplo, quando a temperatura do dispositivo excede o limite de configuração ou ocorre uma falha, o mecanismo de proteção é iniciado automaticamente para evitar danos ao chip ou módulo.

8. Espaço de teste diversificado：

• O tamanho do espaço interno da caixa de teste pode ser personalizado de acordo com as diferentes necessidades de teste e é adequado para chips e módulos eletrônicos de vários tamanhos. Diferentes projetos de arquitetura interna podem acomodar vários chips modulares para testes simultâneos ou para testes de precisão de um único chip.

Área de aplicação：

1. Componentes eletrônicos e fabricação de chips：

• Esta caixa de teste é frequentemente usadaComponentes eletrônicos, chipsVerificação de confiabilidade de outros módulos eletrônicos para testar sua estabilidade em mudanças de temperatura. Os chips e módulos podem resultar em ponto de solda solto, quebra de linhas ou danos estruturais internos devido à expansão térmica e à contração térmica quando enfrentados a choques de diferença de temperatura diferente e, portanto, a sua resistência à temperatura e confiabilidade devem ser verificadas através de testes de choque de ciclo térmico frio.

2. Eletrônica automotiva：

• Os chips e módulos em sistemas eletrônicos de veículos (como unidades de controle de motor, computadores de veículos, módulos de sensores, etc.) precisam lidar com o ambiente de trabalho do veículo sob mudanças de temperatura. Os testes de choque de ciclo de calor e frio ajudam a garantir que esses dispositivos eletrônicos funcionem corretamente em altas e baixas temperaturas e mudanças rápidas de temperatura.

3. Indústria das Comunicações：

• emEquipamento de comunicaçãoEm estações-base, telefones celulares, equipamentos de comunicações por satélite, etc., os chips e módulos eletrônicos precisam suportar mudanças de temperatura prolongadas, por isso é importante verificar seu desempenho e confiabilidade através de testes de impacto de ciclo de calor e frio.

4. Eletrônica de Consumo：

• Os chips e módulos em produtos eletrônicos de consumo como smartphones, tablets e laptops precisam garantir um funcionamento estável no ambiente. O teste de impacto do ciclo de calor e frio pode avaliar eficazmente sua capacidade de trabalhar em ambientes de alternação de calor e frio para garantir a qualidade do produto.

5. Aeroespacial：

• no domínio aeroespacial,Chips e módulos eletrônicosÉ necessário trabalhar de forma confiável em uma ampla gama de temperaturas. Os testes de impacto de ciclo térmico-frio podem simular a diferença de temperatura encontrada por equipamentos durante voos em alta altitude para garantir que os equipamentos eletrônicos funcionem corretamente no ambiente espacial.

6. Equipamento militar：

• A JUN usa dispositivos eletrônicos, como radares, sistemas de navegação, sensores, etc., que são frequentemente expostos a temperaturas e diferenças de temperatura em rápida mudança. Os testes de impacto de ciclo quente e frio garantem que esses dispositivos não falhem em ambientes exigentes.

Resumo：

Caixa de teste de impacto de ciclo quente e frio de chip modularÉ um dispositivo especializado para testar a confiabilidade e a estabilidade de módulos e chips eletrônicos em condições de temperatura. Ele ajuda a avaliar sua estabilidade a longo prazo e desempenho de trabalho em condições como diferença de temperatura, expansão térmica e contração térmica, simulando mudanças de temperatura em ambientes de trabalho reais (choques térmicos e frios) em chips e módulos eletrônicos. Este equipamento é amplamente utilizado na fabricação de produtos eletrônicos, eletrônica automotiva, comunicações, eletrônica de consumo, aeroespacial e militar, para garantir a alta confiabilidade e estabilidade dos componentes eletrônicos em vários ambientes.