O YSB55w

NegociávelAtualização em02/14

Modelo

Natureza do fabricante: Produtores

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Visão geral

O YSB55w oferece cerca de três vezes mais produtividade do que os modelos anteriores e cerca de duas vezes mais alta precisão de montagem. Inicia a "revolução da montagem de semicondutores" no crescente mercado de chips invertidos. Possibilidade de absorver oito componentes simultaneamente a alta velocidade e soldar simultaneamente a alta velocidade, permitindo uma capacidade de montagem de 13.000 UPH com alta precisão de ±5 µm (3σ) Alta qualidade e versatilidade Categoria: Eletrônica, Máquinas de solda invertida Consulta sobre o produto YSB55w Nome da empresa: Localização: Seu nome: Endereço de e-mail: Telefone de contato: Mensagem de consulta: Código de verificação X8GEOZCPor favor, insira o código de verificação exibido acima Fechar

Detalhes do produto

Descrição

Especificações básicas

	YSB55w
Substrânea do Objeto	L240×W200～L50×W50mm
Espessura do substrato	0.2～3.0mm
Direção de transmissão	Esquerda → Direita (Opcional: Direita → Esquerda)
Precisão de montagem	±5µm（3σ）
Capacidade de montagem	13.000 UPH (com o tempo de produção real sob as melhores condições)
Forma de fornecimento de peças	Chips de 12 polegadas
Componente do Objeto	□2～30mm
Especificações de energia	AC trifásico 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
Fonte de abastecimento de gás	acima de 0,45 MPa
Dimensões	L2.090 x D1.866 x H1.550mm (quando equipado com dispositivos de alimentação de chips)
Peso	Cerca de 3.500 kg (ao equipar o dispositivo de abastecimento de chips)

Especificações e aparência estão sujeitos a alterações sem aviso prévio.

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