O YSH20

NegociávelAtualização em02/14

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Visão geral

YSH20 de alta velocidade, alta precisão, capacidade de montagem de chip invertido até 4.500UPH (0,8 segundos / unidade), com capacidade de montagem superior na máquina de montagem de chip invertido ※Precisão de montagem até ±10µm (3σ) O fornecedor de chip YWF pode usar chips de 6, 8 e 12 polegadas, suporta anel de cristalização, com função de compensação de ângulo θ para montar componentes de 0,6 x 0,6 mm a 18 x 18 mm ※De acordo com os dados da pesquisa da YAMAHA até 2010.12 Categoria: Dispositivos eletrônicos, Máquinas de solda invertida Consulta de produtos YSH20 Nome da empresa: Localização: Seu nome: Endereço de e-mail: Telefone de contato: Mensagem de consulta: Código de verificação NYS11U4DPor favor, insira o código de verificação exibido acima Fechar

Detalhes do produto

Descrição

Especificações básicas

	YSH20
Dimensões do substrato objeto	L50 x W30 ～ L250 x W200 mm * Suporte máximo para substratos de L340 x W340 mm. Detalhes, por favor, consulte separadamente.
Forma de fornecimento de componentes	Chip (anel plano de 6/8/12 polegadas), bandeja celular, placa de fita (largura 8/12/16 mm)
Especificações de energia	AC trifásico 200/208/220/240/380/400/416V: ±10% 50/60Hz
Fonte de abastecimento de gás	Mais de 0,5 MPa, limpo e seco
Dimensões (exceto protuberâncias)	L 1.400 x L 1.820 x H 1.515 mm (apenas na parte principal) L 1.400 x L2.035 x H1.515 mm (com dispositivo de alimentação de chip YWF)
Peso	Cerca de 2.470 kg (apenas na parte principal) Aproximadamente 2.780 kg (com dispositivo de alimentação de chips YWF)

※ Detalhes, por favor, consulte.

Especificações e aparência estão sujeitos a alterações sem aviso prévio.

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