o i-CubeII

NegociávelAtualização em02/14

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Visão geral

i-CubeII Máquina de solda invertida Equipamento de montagem híbrida [Máquina de solda invertida de tipo geral, Máquina de solda em chip]Componentes SMD misturáveis e componentes semicondutores correspondentes para fornecimento multicomponentesDispositivos de impregnação e impressãoAplicação correspondente para uma ampla gama de L300mm x W200mm Categoria: Equipamentos eletrônicos, Máquina de solda invertida Consulte produtos i-CubeII Nome da empresa: Região: Seu nome: Endereço de e-mail: Telefone de contato: Mensagem de consulta: Código de verificação P6JRULNCPor favor, insira o código de verificação mostrado acima Fechar

Detalhes do produto

Descrição

Especificações básicas

		i-CubeⅡ
Tamanho do objeto		L30×W30mm(Min)～L300×W200mm(Max)
Precisão de montagem (Componentes padrão avaliados pela empresa)	Especificações da cabeça F	Precisão absoluta (μ + 3σ): ± 20 μm, precisão repetida (3σ): ± 12,5 μm
	Especificações da cabeça 4M	Precisão absoluta (μ + 3σ): ± 30μm, precisão repetida (3σ): ± 20μm
Eficiência de montagem/pulverização (Melhores condições) ※Não inclui tempo de processamento)	Especificações da cabeça 4M	0,5 segundos/CHIP (durante a aspiração contínua)
	Especificações da cabeça FF	0,8 segundos/CHIP (quando fornecido com fita e bandeja) 1,3 segundos/CHIP (quando fornecido com chip)
	Especificações da cabeça FD	Diferente de acordo com o processo. Por favor, consulte mais.
Dimensões		L1,350xW1,408xH1,850mm

※ Detalhes, por favor, consulte.

Especificações e aparência estão sujeitos a alterações sem aviso prévio.

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