ESIS 2026 7ª Cúpula de Inteligência Digital de Semicondutores Elétricos da China

Atualmente, a indústria global de semicondutores está passando de um “avanço tecnológico de ponto único” para uma nova fase de “ecossinergia de sistemas”, com a evolução tecnológica pós-Moore sobrepõendo uma onda de aplicações de modelos de IA, tornando os chips mais do que um núcleo de hardware, mas um hub que conecta o mundo físico ao espaço digital, tornando-se a base essencial da economia digital. No contexto estratégico do país para promover fortemente a nova produtividade de qualidade, como abrir os pontos de bloqueio da cadeia industrial com dados, usar a reconstrução digital inteligente para projetar, fabricar e selar toda a cadeia de valor, tornou-se uma proposta chave para a ruptura da indústria.

Neste contexto, guiado pela Associação da Indústria de Circuitos Integrados da Cidade de Xangai, organizado pelo Infoman, co-organizado pela Federação de Economia Digital da Província de Zhejiang, Huilien Zhihui e Source EnterpriseESIS 2026 7ª Cúpula de Inteligência Digital de Semicondutores Elétricos da ChinaSerá em 2026.29 de agostoEmXangaiConvocação. Esta cúpula com"Aggregação de energia numérica e mudanças centrais"Como tema, reuniu mais de 220 representantes da indústria, através de mais de 20 casos de compartilhamento, atingir diretamente os pontos dolorosos da indústria, esclarecer o caminho de desembarque e trazer conjuntamente o plano de desenvolvimento digital da indústria.

　　A cúpula concentrou-se em três temas principais:

　　Conexão em cadeia completa para quebrar barreiras de dados:Para resolver os problemas de sinergia da cadeia industrial, explorar a criação de padrões de dados unificados da indústria, abrir a ligação de dados de EDA, IP, fabricação e fechamento, resolver as ilhas de informação e a sinergia ineficiente e construir um sistema de colaboração industrial altamente conectado.

　　A IA se aprofunda para redefinir cenários de negócios:Volte à natureza do negócio e explore casos reais de IA geradora e poder de cálculo inteligente na validação de chips, melhoria da eficiência, inferência flexível e gerenciamento da cadeia de suprimentos, refine abordagens práticas para reduzir custos, melhorar a qualidade e aumentar a eficiência e explore caminhos viáveis ​​para a transformação digital inteligente.

　　Inteligência verde, construção da base da resiliência:Em torno da atualização de processos de baixa emissão de carbono, controle refinado de eficiência energética e construção de cadeia de abastecimento verde, promover a fabricação inteligente e a transição de baixa emissão de carbono com tração de duas rodas para criar um sistema de cadeia de abastecimento de alta resiliência e sustentável da cadeia industrial.

　　Valores fundamentais da participação:

　　Direção do vento:Leia em profundidade a orientação do planejamento da indústria do "quinze ano quinquenal" e analise as tendências de ponta, como a fusão de IA e chips, a integração heterogênica de Chiplet, para aproveitar a oportunidade de desenvolvimento.

　　Para a barra de indicador:Aproveite a experiência prática das empresas chefes, abrangendo áreas-chave como a interconexão de dados da cadeia industrial e a validação conjunta de dispositivos domésticos, obtenha soluções testadas pelo mercado e reduza os custos de teste e erro de transformação.

　　Recursos ligados:Comunique-se cara a cara com o CEO, CIO, CTO e fornecedor de soluções de inteligência digital de alta qualidade da cadeia industrial para construir conjuntamente chips domésticos adaptados à ecologia e acelerar o processo autônomo e controlado.

　　Caminho claro:Escolha o roteiro digital adequado para sua empresa, abra gargalos em toda a cadeia de valor, libere o potencial de capacidade e aproveite orientações de conformidade do setor para um layout robusto do mercado global.

　　Um,Informações básicas da Cúpula

　　Nome da reunião:ESIS 2026 7ª Cúpula de Inteligência Digital de Semicondutores Elétricos da China

　　Tema da conferência:Aggregação de energia numérica · Mudança impulsionada pelo núcleo

　　Horário da reunião:29 de agosto de 2026

　　Local da reunião:China e Xangai

　　Unidade de orientação:Associação da Indústria de Circuitos Integrados de Xangai

　　Organizadores:Homem da Informação

　　Organizadores:Federação da Economia Digital da Província de Zhejiang

Coorganizador: Logo União 智慧汇, empresa de origem

　　Dois.Visão geral da cúpula

　　01Participação na Ecosfera Empresarial:Cobre as forças centrais da transformação inteligente dos semicondutores eletrônicos

Fornecedores de chips de IA e soluções de computação de alto desempenho, fornecedores de equipamentos inteligentes e robótica artificial, fornecedores de serviços avançados de integração de embalagens e sistemas, fornecedores de materiais semicondutores e componentes críticos, empresas IBM e fabricantes de wafers, plataformas de transformação inteligente e serviços de software industrial

　　02 Imagens dos participantes:Foco na tomada de decisão e força de implementação da inteligência digital

　　Decisão Estratégica (12%)CEO/VP/GM/Chefe de Negócios – Desenvolver uma estratégia de transformação digital das empresas, lidar com a concorrência global e a reestruturação da cadeia de suprimentos, aproveitar a construção do Centro Científico e Creativo de Xangai e a oportunidade de desenvolvimento do Triângulo Longo.

　　Decisão técnica (35%)CTO/CIO/CDO/Vice-Presidente de Pesquisa e Desenvolvimento – lidera layouts tecnológicos chave como design de chips impulsionados pela IA, plataformas de fabricação inteligentes e sistemas gêmeos digitais para promover a integração profunda entre a pesquisa e o desenvolvimento e a fabricação

　　Implementação digital (38%)Diretor de TI / Diretor de Plataforma de IA / Diretor de Gêmeos Digitais / Diretor de Manufatura Inteligente – Abandone o sistema CIM/MES/ERP, construa uma plataforma de Big Data industrial para impulsionar a transformação inteligente da linha de produção e a atualização da automação

　　Nível de operações (13%)Diretor da Cadeia de Suprimentos Inteligente / Diretor da Manufatura Verde / Diretor da Colaboração Ecológica da Indústria - Otimizar a sinergia de capacidade e a resiliência da cadeia de suprimentos para lidar com a variabilidade geográfica e a transformação da indústria verde e de serviços

　　Especialistas avançados em embalagem e integração (2%)Foco em Chiplet, embalagem 3D/3.3D, integração heterogênea e aplicações industrializadas

　　03Distribuição geográfica dos participantes:Triângulo longo como núcleo, irradiando o Alto da Inovação Nacional

　　Três.Quadro da Agenda

　　01Fórum de abertura：Unir a energia e quebrar as paredes - Nova reestruturação organizacional e consenso estratégico para a IA impulsionar a indústria de semicondutores08:55-12:00

▣Visão estratégica da IA:Do Piloto ao Núcleo: Desenho e Roteiro de Nível Superior para a Estratégia de IA Empresarial de Semicondutores

▣Reestruturação organizacional:Organização semicondutora na era da IA: a fusão de organizações baseadas em plataformas, equipes de algoritmos e negócios tradicionais

▣Recuperação de talentos:De "engenheiro de chips" a "engenheiro de chips AI+" - seleção, formação e motivação de talentos complexos

▣Mudanças Culturais:Construir uma cultura de colaboração homem-máquina – como fazer com que os engenheiros confiem e usem as ferramentas de IA?

▣A base da IA:Plataforma unificada de inteligência artificial para grandes modelos e EDA: sinergia e agendamento heterogêneo na nuvem

▣Ativização de dados:Sistemas de governança de dados prontos para IA – padronização e rotulagem de dados heterogêneros de múltiplas origens

▣Arquitetura de segurança de confiança zero:Controle de segurança de identidade em todo cenário para redes de escritório híbrido e OT

▣Inteligência da cadeia de suprimentos:De "previsão empírica" a "previsão de IA" - o papel dos grandes modelos na previsão da oferta e demanda e no alerta precoce de risco

▣AI verde:A IA otimiza o consumo de energia e a pegada de carbono – o valor estratégico dos algoritmos inteligentes na gestão do consumo de energia nas fábricas

▣Conformidade marítima:Conformidade transfronteiriça de dados em operações globalizadas: conectividade de rede multifilial, classificação de dados e privacidade

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　　02Visita à área de exposição & Almoço buffet12:00-13:30

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　　03Fórum temático：Enhancemento de AI e tecnologia de todo cenário de semicondutores impulsionados por grandes modelos13:30-17:30

▣AI + EDA (em inglês):O caminho de engenharia da IA geradora no design e validação de chips

▣Grandes modelos multimodais:Análise e aplicações inteligentes para documentos, desenhos e dados não estruturados

▣Armazém de dados industriais:Armazenamento unificado, governança e análise em tempo real de dados heterogêricos de múltiplas fontes de semicondutores

▣Dados sobre todo o ciclo de vida do produto:Otimização da gestão de dados e configurações desde o desenvolvimento até a produção em massa

▣Detecção visual AI:Reconhecimento de defeitos a nível submicrônico - os últimos avanços na aprendizagem profunda na detecção de wafers e embalagens

▣Documentos inteligentes:OCR e processamento de grandes modelos de receitas e declarações alfandegárias

▣Gêmeo Digital + IA:Fábrica de wafers virtuais orientada por dados – da otimização da simulação à tomada de decisões em tempo real

▣Desenvolvimento Agil de Aplicações:Criação rápida de aplicativos orientados aos negócios e resposta acelerada às necessidades de TI

▣Plataforma de mapas de conhecimento:Extração de conexões entre análise de transmissão de risco da cadeia de suprimentos e conhecimento em pesquisa e desenvolvimento

▣Cerca de segurança AI:Soluções inteligentes de monitoramento e bloqueio de grandes modelos em códigos semicondutores e proteção contra vazamentos IP

▣Margem AI:Implantação de modelos leves no lado da plataforma - controle em tempo real e raciocínio de baixa latência

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　　04Jantar de agradecimento 18:30-20:00

　　Quatro.Parte do café anterior

　　Cinco.Alguns convidados

　　Seis.Revisão anterior

Em 26 de junho,ESIS 2026 6ª Cúpula de Inteligência Digital de Semicondutores Elétricos da Chinacelebrado em Guangzhou. A cúpula foi dirigida pela Associação de Engenharia de Comunicações da China, organizada pelo Infoman, pela Federação de Economia Digital da Província de Zhejiang, pela Micronex e pela Source Enterprise, e reuniu mais de 220 participantes e mais de 120 convidados profissionais, baseados nas necessidades de transformação da indústria de semicondutores da área da Grande Baía, construindo uma plataforma de intercâmbio upstream e downstream, focando na fabricação inteligente, pesquisa e desenvolvimento de chips, segurança da cadeia de suprimentos e desenvolvimento global, reunindo o consenso da indústria, resolvendo os pontos dolorosos da transformação digital, fortalecendo a sinergia da cadeia industrial e ajudando a melhorar a competitividade central da indústria regional de semicondutores.

26 de março de 2026,ESIS 2026 5ª Cúpula de Inteligência Digital de Semicondutores Elétricos da ChinaO Radisson Blu Hotel Yangjiang é uma boa escolha em Xangai. Esta cúpula tem como tema "domínio do núcleo numérico e a criação de novos yuans inteligentes", organizada pelo Homem da Informação, a Federação da Economia Digital da Província de Zhejiang e a Huilien Xihui Dingli, reunindo líderes de elite em semicondutores eletrônicos, fabricação inteligente e ciência e tecnologia digitais, para explorar novos caminhos para a transformação da inteligência digital da indústria. A cúpula estabeleceu dois grandes fóruns temáticos para discutir em profundidade os pontos quentes da indústria e as fronteiras tecnológicas; Convidar 19 grandes cafeterias da indústria para compartilhar, trazendo perspectivas de ponta e experiência de guerra real; 28 fornecedores de serviços de inteligência digital apresentaram novas tecnologias, produtos e soluções. No mesmo período, também foi realizada uma sessão privada fechada para promover o acoplamento preciso e a cooperação profunda; O jantar de agradecimento e 3 rodadas de sorteio surpresa facilitam a comunicação e o consenso em um ambiente relaxado.

　　②ESIS 2025 4ª Cúpula de Inteligência Digital de Semicondutores Elétricos da ChinaConcluído com sucesso em 24 de maio no Radisson Hotel Yangzi Jiang em Xangai! Esta conferência, sob a orientação da Associação da Indústria de Circuitos Integrados da Cidade de Xangai, foi organizada pelo Infoman e organizada conjuntamente pela Federação de Economia Digital da Província de Zhejiang, Hui Lian Zhihui, CIO Era e Yuexing Dingli. As atividades da cúpula foram diversas, com destaques frequentes: dois grandes fóruns temáticos focados na transformação digital e intelectual, 17 convidados discutiram profundamente em torno de tecnologias-chave como processos avançados, design de chips e compartilharam tendências da indústria e experiências reais; 1 jantar de agradecimento para ajudar a elite da indústria a promover a intenção de cooperação transfronteiriça em um ambiente relaxado; Os 19 estandes de prestadores de serviços digitais concentram-se na apresentação de resultados de ponta, tornando-se um “canal de alta velocidade” para a conexão entre tecnologia e demanda.

　　③ESIS 2024 3ª Cúpula de Inteligência Digital de Semicondutores Elétricos da ChinaConcluído com sucesso no Shanghai Marriott Hongqiao Hotel em 19 de dezembro! Esta conferência é dirigida pela Associação da Indústria de Circuitos Integrados de Xangai, organizada pelo Homem da Informação e organizada conjuntamente pela Federação de Economia Digital da Província de Zhejiang, Zhejiang Jiuli e CIO Era. A conferência incluiu dois grandes fóruns, uma cerimônia de premiação e um jantar de agradecimento, um almoço social e uma sessão privada de portas fechadas, além de 18 estandes de fornecedores de soluções digitais para a indústria de semicondutores eletrônicos, e 20 especialistas sêniores da indústria compartilharam as inovações e práticas disruptivas da indústria de semicondutores eletrônicos na transformação digital, demonstrando de forma abrangente a direção "central" do desenvolvimento da indústria de semicondutores eletrônicos, proporcionando uma valiosa oportunidade de aprendizagem e comunicação com o público.

　　④ESIS 2024 2ª Cúpula de Inteligência Digital de Semicondutores Elétricos da ChinaConcluído com sucesso em 24 de maio no Yushan Hanyue Hotel em Xangai! Esta conferência é dirigida pela Associação da Indústria de Comunicações da China e pela Associação da Indústria de Circuitos Integrados da Cidade de Xangai, organizada pela Anhui Shenfu Business Consulting Co., Ltd. (Infoman), e organizada pela Federação da Economia Digital da Província de Zhejiang e pela Zhejiang Uniforce. A conferência incluiu três fóruns, uma mesa redonda e uma cerimônia de premiação e jantar de boas-vindas, mais de vinte estandes de fornecedores de soluções digitais para a indústria de semicondutores eletrônicos e 28 especialistas sêniores da indústria compartilhando inovações e práticas disruptivas na transformação digital da indústria de semicondutores eletrônicos.

　　⑤Cúpula de Inteligência de Semicondutores Elétricos da China ESIS 2023Concluído com sucesso o Marriott Hongqiao Hotel em Xangai, China! A conferência foi dirigida pela Associação da Indústria de Comunicações da China, pela Associação da Indústria de Circuitos Integrados da Cidade de Xangai, pela Associação da Indústria de Semicondutores da Província de Zhejiang e pela Associação da Indústria de Semicondutores da Província de Jiangsu, com o apoio da Federação da Economia Digital da Província de Zhejiang. Com três grandes fóruns, um jantar de demonstração, 27 estandes e 25 especialistas sêniores da indústria, a conferência mostrou que as inovações e práticas disruptivas na transformação digital da indústria de semicondutores em todos os campos mostram o papel de ponte e laço da plataforma de comunicação e cooperação da indústria. (Pesquise no WeChat para saber mais detalhes da cúpula)

　　Sete,Forma de inscrição